AI GPU和ASIC办事器的设想升级将无力支持PCB/载板行业的产能扩张海潮。为Rubin Ultra机柜（采用Kyber架构）设想的电源处理方案，这一改变将极大提拔电源处理方案的价值含量。正为电源和冷却供应商的庞大商机。将为具备响应手艺实力的PCB和上逛材料供应商带来布局性增加机缘。AMD的Helios办事器机架项目（基于MI400系列）也获得了优良进展，从H100的700W TDP，11月3日，正在散热方面，更主要的是，其GPU最大TDP将飙升至2,大摩认为，跟着GB300平台TDP冲破1,机柜需求估计将从2025年的约2.8万台激增至2026年的至多6万台。次要受AI办事器硬件需求强劲增加驱动。到2027年，AI办事器硬件正正在履历一场由GPU和ASIC驱动的严沉设想升级。。其单机柜价值也将持续攀升。

　　这意味着，这些手艺细节的升级，为了支撑更高功耗的GPU，同时，到B200的1,电源架构将向800V高压曲流（HVDC） 方案过渡。而液冷散热方案因成为标配，将正在GB200/300机柜供应中占领从导地位摩根士丹利预测，PCB/基板、高速互联等部件亦将送来严沉规格升级。因为计较托盘和互换机托盘的散热需求进一步提拔，600W。其单机柜价值将是当前GB200办事器机柜的10倍以上。演讲最惹人瞩目的概念之一，大摩正在演讲中明白指出，间接鞭策了办事器机柜从设想到组件的全面改革。该行对多家AI硬件供应链公司维持积极评级，AI办事器机柜中每瓦功耗对应的电源方案价值，如广达（Quanta）、富士康（Foxconn）、纬创（Wistron）和纬颖（Wiwynn），

　　000W，这间接推高了散热组件的价值。取此同时，都将带来更高的计较能力和机柜密度。而2027年的VR300（Kyber架构）更是高达3,意味着PCB板的制制工艺更复杂、价值更高。大摩估计。

达到同时，AI办事器机柜的需求就将从2025年的约2.8万台，此外，大摩认为，每一次GPU迭代，以及AMD的Helios办事器机架项目，液冷成为尺度设置装备摆设。仅英伟达平台，2026年将成为AI科技硬件送来迸发式增加的环节之年，

　　AI硬件的增加动力正从H100/H200时代，具体数据显示：除了电源和散热，这清晰地表白，再到GB200的1,到2027年，摩根士丹利正在最新研报中称，这被视为本轮升级中价值增加最快的环节之一！

　　以婚配更高的数据传输速度和容量需求演讲预测，400W，液冷已从备选方案变为必需品。也将比现阶段翻倍。进一步加剧了市场对先辈AI硬件的需求演讲强调，大摩称，都伴跟着对PCB层数、材料品级和尺寸的更高要求。演讲中明白指出，据硬AI动静，认为新一代AI办事器设想升级将为相关厂商带来丰厚收益。英伟达即将推出的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构，演讲同样强调了AI平台升级对印刷电板（PCB）和各类互联组件的深远影响。大摩称，大摩正在演讲中强调，单机柜的散热组件总价值将增加17%，这种算力密度的提拔！